研究業績 [Y. Okubo, 2001〜2003]
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京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子情報工学専攻の山田正良先生にご指導頂き
電子回路基板の配線パターンをレーザアブレーションにより直接形成する装置を開発しました
この研究・開発に対して、平成13年7月9日、財団法人京都高度技研究所（ASTEM）より奨励金が授与されました
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Y. Okubo, T. Miyazaki, M. Yamada,
Laser patterning of electronic circuit board,
Proceedings of 3rd International Symposium on Laser Precision Microfabrication, (2002), 111. Osaka, JAPAN |
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大久保 康, 宮崎 忠喜, 山田 正良, PET上のアルミ薄膜のレーザアブレーション,
第63回 応用物理学会学術講演会 秋, (2002), 予稿集 (3) 979. 新潟 |
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大久保 康, 山田 正良, レーザ精密加工・非破壊評価, 第1回 光技術交流会, (2001). 京都 |
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山田 正良, 大久保 康, 宮崎 忠喜, 電子部品・材料のレーザ微細加工, 第1回 京都産学公連携フォーラム, (2002). |
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大久保 康,
レーザーによる基板のパターン加工時間の短縮化,
第2回 ASTEM 学生ベンチャー奨励金制度 奨励金授与, 財団法人京都高度技術研究所, (2001). 京都
→ASTEM NEWS No.43 |
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